惠普移動固態硬盤壞了怎么修？

1、針對無法通過固件修復和替換法處理的固態硬盤。可以采取芯片拆卸，編程器讀取的方案處理。

1）在取芯片讀取之前首先要清楚的了解是否支持本芯片存儲的數據重組；

2）確認支持數據重組后，首先涂抹助焊劑在芯片周圍；

3）然后使用熱風槍，將溫度調整到拆卸適宜溫度220度左右，對芯片進行吹焊；

4）將吹焊的芯片放入編程器進行數據讀取；

5）使用專業的數據重組設備對芯片提取數據進行布局分析，進行邏輯數據重組；

6）最后，提取重組后的邏輯數據。

2、針對出現壞塊、讀錯誤、模塊無法訪問、狀態異常和狀態丟失的固態硬盤，采取固件修復的方案處理。

1）首先使用專業設備讀取固態硬盤系統和芯片信息，獲取主要信息包括芯片個數、通道個數、通道塊數、塊大小、頁大小等參數；

2）通過獲取的參數信息，在芯片的各個通道內掃描服務區；

3）從獲取的服務區中過濾重要的固件信息；

4）從重要的固件中提取新的譯碼表；

5）通過新的譯碼表，進行邏輯數據鏡像提取。

3、針對復雜多樣的固態硬盤接口。

1）先從內部了解它們使用的協議和外部接口形態，目前主要的固態硬盤接口有7個大類；

2）需要注意它們采用的是什么協議，采用這種協議的數據傳輸走的什么通道傳輸；

3）AHCI協議走的SATA總線，就需要使用對應的SATA轉接接口；

4）如果是NVME協議走的PCI-E總線或者AHCI協議走的PCI-E總線，都需要使用對應的PCI-E轉接卡轉接；

5）對于U.2接口的硬盤，我們需要提前準備高配硬件通過專門主板接口轉接訪問固態硬盤數據。